适合中小尺寸LCD与FPC、FOG、SENSOR与FPC、FOG热压工艺，采用双光学自动对位系统。
适用范围：FOG、FPC本夺；
尺寸范围：1.4-8寸以下；
精度（mm）：≤±0.1
产能（PCS/h）：300
重量（KG）：300
外形尺寸（mm）：1280*1000*2300
■恒温式加热&b平行进出送料工作。
■双层隔热&b精准传感温控器。
■使用进口精密滑轨送料&b双直线轴承辅助压接&b确保生产品质。
■自带真空吸料&b可安装多种规格的压刀。
■配备两组高倍放大光学摄像对位系统。 热压机又称为邦定机 。根据热压的媒介不同，可以分为锡焊、ACF（异向导电胶）、ACP（异向导电胶水）、TBF（热熔胶膜）。适用于FPC/FFC（柔性线路板）&bHSC（斑马纸），TAB/TCB(封装IC)与LCD/触摸屏/PCB的连接。
FPC邦定自动本压机-FOG邦定机_深圳市深科达智能装备股份有限公司|深圳市深科达智能装备股份有限公司
      深圳市深科达智能装备股份有限公司成立于2004年，是一家集设计、生产、销售、服务为一体的自主创新型高新技术企业。
      面对科技不断的日新月异，深科达以“诚信高效、求实创新”为宗旨，持续开发光电玻璃生产设备，并已广泛应用于邦定、贴合、检测等制程。目前公司拥有一大批资深工程师为核心的研发团队，在TP、LCD及非标设备制造方面肯有深厚造诣，保证了技术的先进性与实用性，同时也积极发展
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